El desarrollo de Tensor G5 avanza en TSMC para el Pixel 10

En julio de 2023, se informó definitivamente que Google estaba cambiando de Samsung a TSMC para el Tensor G5, y la confirmación adicional de hoy muestra que el trabajo hacia el Pixel 10 continúa.

la información Los informes del año pasado mencionaron cómo Google originalmente estaba tratando de tener su «primer chip totalmente personalizado» en 2024. Los plazos para el chip «Redondo» se incumplieron incluso después de que se eliminaron las funciones, y el enfoque se centró en 2025 y «Laguna», nombres en clave para el chip. . Temática de playa.

Se dice que el llamado ‘Tensor G5’ se basa en el proceso de fabricación de 3 nm de TSMC y utiliza tecnología Fan-Out incorporada para reducir el grosor y aumentar la eficiencia energética.

cuerpo de robot Hoy compartí un anuncio/descripción de una base de datos comercial que confirma la naturaleza de TSMC e InFO_PoP:

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 y FT1/2 y prueba SLT, TSMC, 16 GB SEC, BGA-1573, 1,16 MM

En la parte inferior esta Automóvil club británico Un desglose comentado de lo que significa todo:

Vale la pena señalar que esta primera revisión del chip tiene 16 GB de RAM de Samsung, como el Pixel 9 Pro. Se necesita más RAM para admitir la IA generada en el dispositivo, como el Gemini Nano y sus próximas capacidades multimedia.

También es interesante cómo Google en Taiwán fue el exportador y Tessolve Semiconductor (proveedor de pruebas y verificación de chips) en la India fue el importador. Al igual que TSMC, Google tiene una importante presencia de ingeniería de hardware en Taiwán, mientras que un informe del año pasado señaló que la mayoría de los ingenieros de silicio de Tensor tienen su sede en India.

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InFO_PoP, la primera pila de nivel de oblea 3D de la industria, presenta una alta densidad RDL y TIV para combinar la pila AP con DRAM para aplicaciones móviles. En comparación con FC_PoP, InFO_PoP tiene un perfil más delgado y un mejor rendimiento eléctrico y térmico debido a la ausencia de sustrato orgánico y extrusión C4.

TSMC


Si el desarrollo hubiera ido según lo planeado, los nuevos chips habrían coincidido con el nuevo lenguaje de diseño del Pixel 9 para subrayar el hecho de que Google tiene una nueva generación de teléfonos.

En cambio, se dice que el Tensor G4 es una actualización menor que todavía realiza Samsung. Este retraso pone un asterisco en la lista de teléfonos de este año. El nuevo diseño y características pueden ser atractivos, pero esperar un año más para tener un chip mejor estará en la mente de la gente.

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